在半導體芯片領域的大戰(zhàn)中，拜登政府雖然對中國發(fā)起氣勢洶洶的攻勢，但美國芯片巨頭們自己卻先遭遇重擊，這已經(jīng)暗示了拜登芯片大戰(zhàn)的敗局。雖然白宮下令日本協(xié)同美國對華動手，發(fā)起一輪又一輪猛烈的對華攻勢，但這不過是美國霸權的“回光返照”。
芯片半導體領域是美國的技術領先領域，但即使美國的優(yōu)勢領域，美國的半導體巨頭們卻似乎面對新的危機。當?shù)貢r間10月27日，美國硬盤大廠希捷（Seagate）公布了其2023年的會計年度第一季財報，財報顯示，該公司第一季度的營收從31.2億美元降至20.4億美元，年減超過33%，
而凈利潤則從5.26億美元降至僅2900萬美元，這并非腰斬，而是幾乎“腳底斬”。受此消息影響，希捷股價大跌，在兩個交易日內(nèi)跌幅超過10%。值得注意的是，希捷的情況似乎只是美國半導體企業(yè)的一個縮影，而拜登政府卻還在繼續(xù)對美國半導體巨頭們施加壓力，只為了實現(xiàn)一個目標，那就是打垮中國的半導體產(chǎn)業(yè)！
